457期行健讲坛:硅基多层氮化硅大规模光子集成芯片

2023.05.18

投稿:彭蕾部分:浏览次数:

活动信息

时间: 20230512日(周五)下昼13:00-15:00

所在: 校本部东区12号楼B202

讲座: 硅基多层氮化硅大规模光子集成芯片

演讲者: 陆梁军,,, ,,副教授,,, ,,上海交通大学

演讲者简介:陆梁军现为上海交通大学区域光纤通讯网与新型光通讯系统国家重点实验室,,, ,,长聘教轨副教授,,, ,,博士生导师。 。。。。。主要研究偏向为硅基光电子集成芯片及系统应用。 。。。。。主持重点研发妄想青年科学家项目、基金委面上、青年项目等9项。 。。。。。在Optica等海内外一流刊物70余篇,,, ,,持有中国发明专利30余项。 。。。。。研究效果获得2021年华为优异手艺效果奖和2017年中国光学十大希望。 。。。。。入选2023年上海市启明星妄想(A类),,, ,,获得2022年电子系“季寒冰教学基金”西席奖。 。。。。。

讲座摘要:

随着光盘算、激光雷达和光传感等新兴应用的蓬勃生长,,, ,,对硅光芯片的集陋习模要求一直提升。 。。。。。然而,,, ,,硅波导的高线性和非线性消耗、易受加工和情形温度影响等问题限制了芯片的集陋习模和应用。 。。。。。氮化硅由于具有较低的折射率和较低的热光学系数,,, ,,因此与硅具有互补的特征。 。。。。。可是由于缺乏折射率调制机制,,, ,,氮化硅不适合实现大规模有源芯片。 。。。。。将硅与氮化硅举行三维集成,,, ,,实现质料融合互补,,, ,,有望解决上述问题。 。。。。。使用硅-氮化硅三维集成平台,,, ,,我们实现了超低消耗的波导交织结、低相位误差的微环谐振器、低温敏感的波导干预仪等单位器件。 。。。。。在此基础上,,, ,,实现了大规模光开关阵列芯片、全集成激光雷达芯片和温度不敏感傅里叶变换光谱芯片。 。。。。。通过使用硅-氮化硅三维集成平台,,, ,,举行多质料融合和三维模场操控,,, ,,有用提升了设计自由度,,, ,,为大规模光电子集成芯片提供了一种有用途径。 。。。。。

约请人:通讯与信息工程学院 叶楠副教授

接待宽大西席和学生加入!

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